Tipo di pagamento:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantità di ordine minimo:50 Piece/Pieces
Trasporti:Ocean,Air,Express
Porta:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Luogo D'origine: Cina
Trasporti: Ocean,Air,Express
Luogo di origine: Cina
Certificati : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Porta: NINGBO,SHANGHAI
Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Le piastre del dispositivo sono apparecchi di posizionamento per i cereali di rame fotografici e substrato, che devono essere dotati di apparecchi per posizionare con precisione la fotomasca per l'attacco. Le piastre di dispositivo sono utilizzate in una vasta gamma di applicazioni, tra cui circuito integrato, display a pannello piatto, substrato flessibile, ecc. Utilizziamo acciaio inossidabile con uno spessore di 0,3 mm. Con la nostra tecnologia di incisione metallica altamente accurata, possiamo garantire un elevato standard di precisione per i nostri prodotti. I nostri prodotti sono spesso personalizzati in base alle esigenze dei clienti.
Di seguito sono riportati i parametri specifici di questo prodotto, per ulteriori idee , controlla più corriere per chip a semiconduttore .
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Minimum Spacing |
0.45 mm |
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Precision |
±0.05 mm |
Piastra per dispositivi
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