Tipo di pagamento:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantità di ordine minimo:200 Piece/Pieces
Trasporti:Ocean,Air,Express
Porta:Ningbo,Shanghai
Luogo D'origine: Cina
Trasporti: Ocean,Air,Express
Luogo di origine: Cina
Certificati : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Codice SA: 8542900000
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Incoterm: FOB,CIF,EXW
Eccellente telaio di piombo IC uniforme per prestazioni termiche
Il telaio di lead IC si riferisce alla struttura metallica che supporta e collega i cavi di un circuito integrato (IC). In genere è realizzato con materiale come rame o lega ed è progettato per fornire supporto meccanico e connettività elettrica per il pacchetto IC.
Il telaio di piombo è un componente importante nella confezione di IC, in quanto aiuta a garantire il corretto allineamento e la connessione dei cavi ai circuiti esterni. Fornisce inoltre un mezzo per la dissipazione del calore, poiché i cavi possono fungere da percorsi termici per dissipare il calore generato dall'IC.
Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Siamo uno dei primi produttori in Cina a utilizzare la tecnologia di incisione e hanno capacità eccezionali. La nostra azienda si concentra su processi di incisione in metallo e vetro e produce principalmente vari componenti microelettronici di precisione come molle VCM (mole a bobina vocale) per telefoni cellulari, lavorazione di precisione, OLED (diodo emettista organico) Incapsulamento di vetro di piombo IC e iniezione di precisione. Negli ultimi anni, ha fatto progressi significativi nei cornici di piombo a circuito integrato e substrati in ceramica di imballaggio a semiconduttore di potenza.
1. Efficienza e costi: i processi di produzione e imballaggio di piombo sono relativamente maturi, consentendo una maggiore efficienza durante la produzione e riducendo i costi di produzione.
2. Eccellente conducibilità termica: i conduttori di piombo sono in genere realizzati in metallo, consentendo un trasferimento efficiente di calore generato dal chip IC, aiutando a mantenere temperature operative stabili.
3. Affidabilità: i leadframe forniscono supporto e connettività robusti, garantendo il funzionamento affidabile del chip IC in vari ambienti.
4. Opzioni di imballaggio versatili: i leadframe possono ospitare diverse dimensioni e tipi di pacchetto di chip, soddisfacendo i requisiti di vari campi di applicazione.
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6. Facile integrazione: la tecnologia di imballaggio LeadFrame è stata ampiamente adottata, rendendola compatibile con i processi di produzione e le attrezzature esistenti, facilitando l'integrazione senza soluzione di continuità nelle linee di produzione.
7. Scherzatura elettromagnetica: le proprietà metalliche dei materiali di piombo offrono un certo grado di schermatura elettromagnetica, riducendo l'interferenza elettromagnetica e l'interferenza reciproca tra componenti sensibili.
8. Capacità di produzione di massa: la tecnologia di imballaggio LeadFrame è adatta per la produzione su larga scala, soddisfacendo le esigenze di imballaggio dei circuiti integrati ad alto volume.
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